プリント基板製造の工法

現在主流のプリント基板製法をごく簡単にいえば、1枚の銅箔に回路のパターンを描き、
描いた部分以外の余分な銅を取り除くという引き算型の手法(サブトラクティブ法)です。

プリント基板の工法は大きく2つの工法に分類されます。

サブトラクティブ法

サブトラクティブ法は、銅張積層板からスタートし、全面に張られた銅箔のうち不必要な部分を薬品で溶解除去して、必要な導体パターンを残すという製造方法です。
・・・・サブトラクト(subtract):「引き算」
銅箔を化学的に腐食するので「エッチング法」とも呼ばれ、現在のプリント配線板製造法の主流となっています。

アディティブ法

アディティブ法は、銅箔の無い積層板からスタートし、所要の導体パターン部だけに導電性材料を析出固着させて導体を形成するという製造方法です。
・・・・アッド(add):「足し算」

*上記2方法以外にも、導電ペースト印刷法や、サブトラクティブ法とアディティブ法を併用するセミアディティブ法などがあります。

サブトラクティブ法の工程

現在、主流となっているサブトラクティブ法だが、その中でも細かく工法が分類されます。

サブトラクティブ法の工法の違い

各工法はスルーホールに対するレジスト性が異なります。

パネルめっき法 - テンティング法

穴をドライフィルムでテンティングし、
スルーホールをエッチング液から守ります。
  • テンティング法は工程がシンプルで短いです。
  • 穴部はドライフィルムでテントを張る為、テンティングに耐えるランド幅が必要となります。
  • テントが破れるとスルーホール内断線が発生します。
パネルめっき法 - 穴埋め法

テンティングを補う為、穴内にインクを充填し、スルーホールをエッチング液から守ります。
  • 穴内は充填剤で埋める為、確実なスルーホール保護ができます。
パターンめっき法

穴内壁に金属めっきを施し、
スルーホールをエッチング液から守ります。
  • 工程は長く複雑です。
  • 電解めっきによる金属レジストの為、穴内が確実に保護されます。
  • スルーホール座(ランドレス)が無い仕様でも製造が可能です。
動画でのご紹介

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